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封裝服務(wù)


       基于我們本身擁有的 package 開發(fā)與 substrate 設(shè)計能力，搭配世界級專業(yè)封裝廠提供的強(qiáng)大支持，國奇科技從小尺寸的 QFN，到大型復(fù)雜的 Flip-Chip BGA，都能為客戶提供最經(jīng)濟(jì)有效的 SoC封裝解決方案。自公司成立以來，我們已經(jīng)成功地開發(fā)并準(zhǔn)時交付客戶64LQFP，208LQFP 和10層 substrate 的 Flip-Chip BGA 等 packages 。

       我們堅信優(yōu)秀的 SoC 設(shè)計能力需與世界級的封裝工藝結(jié)合，才能真正制造出最高性價比的產(chǎn)品，為客戶帶來最大利益，因此國奇科技經(jīng)驗豐富的封裝工程師熟悉 Amkor 及 ASE 等世界一流封裝廠目前所有的封裝形式及未來產(chǎn)品的開發(fā)路線。結(jié)合了我們對于 substrate 制造和表面貼裝工藝 (SMT) 的了解，國奇科技因此能為客戶制定出目前和下一代項目的最佳封裝解決方案。
 
我們的優(yōu)勢
1）世界級的封裝伙伴能提供多種封裝類型，滿足絕大部分客戶所需
     小尺寸封裝：WLCSP, QFN, LQFP/TQFP, TFBGA/LFBGA…..
     高管腳/球數(shù)封裝：QFP, PBGA/HSBGA, Flip-Chip BGA …..
     系統(tǒng)級封裝：Stacked-die/3D package, Package-in-Package,
                          Package-on-Package…..
2）本身擁有的基板設(shè)計（可行性研究）和布線能力，可以減少與封裝廠的反復(fù)討論、大幅縮短設(shè)計周期。
3）提供超快的工程樣品交貨方案，將封裝的加工時間縮短為 2～3 天。
4）可以取得 EDA 供應(yīng)商的專業(yè)支持，以幫助客戶建立系統(tǒng)級的 IBIS 模型。

5）擁有封裝合作伙伴的承諾，提供有競爭力的生產(chǎn)周期以及充分的產(chǎn)能。