一、項(xiàng)目主管 (工作地點(diǎn):上海,深圳)
工作地點(diǎn):上海,深圳
二、后端設(shè)計(jì)工程師 (工作地點(diǎn):上海,無(wú)錫)
工作地點(diǎn):上海,無(wú)錫
三、前端設(shè)計(jì)工程師 (工作地點(diǎn):上海,無(wú)錫)
工作地點(diǎn):上海,無(wú)錫
四、IP設(shè)計(jì)工程師 (工作地點(diǎn):上海,無(wú)錫)
工作地點(diǎn):上海,無(wú)錫
五、板級(jí)設(shè)計(jì)工程師 (工作地點(diǎn):上海,無(wú)錫)
工作地點(diǎn):上海,無(wú)錫
六、資深數(shù)字設(shè)計(jì)工程師 (工作地點(diǎn):無(wú)錫)
6. 樂(lè)于分享和交流,團(tuán)結(jié)和帶領(lǐng)整個(gè)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)共同進(jìn)步;
七、硬件電子設(shè)計(jì)工程師招聘 職位描述 (工作地點(diǎn):無(wú)錫)
6. 責(zé)任心強(qiáng)、團(tuán)隊(duì)協(xié)作及溝通好。
八、軟件設(shè)計(jì)工程師招聘 職位描述 (工作地點(diǎn):無(wú)錫)
1. 良好的溝通和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力;
2. 微電子技術(shù)或電子工程相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
3. 有模擬IC設(shè)計(jì)(包含前、后端)經(jīng)驗(yàn)2年及以上;
4. 有使用Virtuoso,Laker或Zeni等專業(yè)的模擬IC版圖設(shè)計(jì)工具經(jīng)驗(yàn);
5. 具有一定的模擬電路設(shè)計(jì)、分析能力;
6. 熟悉Hspice,Spectre等專業(yè)SPICE工具優(yōu)先考慮;
7. 具有吃苦耐勞的精神,能夠勝任比較頻繁的出差等;
8. 有良好的英文閱讀、寫作能力。
1. 秉承主流代工廠ASIC 先進(jìn)的設(shè)計(jì)工具和流程
2. CMOS 深亞微米芯片布局規(guī)劃, 創(chuàng)建時(shí)鐘樹,布線.
3. 時(shí)序分析,Tcl/perl腳本編寫,時(shí)序收斂
4. 全芯片物理驗(yàn)證
職位要求:
1. 電子/電氣工程,計(jì)算機(jī)科學(xué)或物理學(xué)等相關(guān)專業(yè)碩士以上學(xué)歷
2. 具有芯片后端設(shè)計(jì),理解信號(hào)完整性, 功耗分析,DFM 等基本概念
3. 具有很強(qiáng)的文檔閱讀能力。一定的Tcl/perl 等腳本語(yǔ)言編程能力
4. 有很強(qiáng)獨(dú)立分析,解決問(wèn)題的能力
5. 富有事業(yè)心和團(tuán)隊(duì)合作精神,溝通表達(dá)能力良好
1. 秉承主流代工廠ASIC 先進(jìn)的設(shè)計(jì)工具和流程
2. 測(cè)試電路設(shè)計(jì),包括MEM內(nèi)建自測(cè),插入掃描鏈,邊界掃描,延遲測(cè)試,宏單元測(cè)試等
3. 檢查并幫助完備靜態(tài)時(shí)序分析所需的約束文件
4. 執(zhí)行靜態(tài)時(shí)序分析,并包括信號(hào)完整性分析,3DNoise,ETCoupling等
5. 編寫時(shí)序收斂腳本(Tcl/perl)
職位要求:
1. 電子/電氣工程,計(jì)算機(jī)科學(xué)或物理學(xué)等相關(guān)專業(yè)碩士以上學(xué)歷
2. 具有芯片綜合/DFT設(shè)計(jì)/STA分析經(jīng)驗(yàn),并了解P&R的完整設(shè)計(jì)流程
3. 具有很強(qiáng)的文檔閱讀能力。一定的Tcl/Skill等腳本語(yǔ)言編程能力
4. 具有獨(dú)立分析,解決問(wèn)題的能力
5. 富有事業(yè)心和團(tuán)隊(duì)合作精神,溝通表達(dá)能力良好
1. 獨(dú)立開發(fā)有難度的模擬電路,包括電路設(shè)計(jì)、仿真、測(cè)試、調(diào)試及改進(jìn)。
2. 根據(jù)客戶需要定義系統(tǒng)需求、產(chǎn)品規(guī)格
3. 帶領(lǐng)開發(fā)項(xiàng)目。
4. 在電路設(shè)計(jì)、測(cè)試、調(diào)試中起主導(dǎo)作用
5. 指導(dǎo)版圖
6. 對(duì)客戶、AE、銷售提供技術(shù)支持
職位要求:
1. 電子專業(yè),碩士以上學(xué)位
2. 在DDRII/III,USB3.0, Audio codec, Serdes ,PCIex, SATA, LVDS, HDMI, CSI-2/CCP2等領(lǐng)域有經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先
3. 熟知IP 設(shè)計(jì),且有該類產(chǎn)品成功流片測(cè)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
4. 熟知CMOS 模擬電路設(shè)計(jì)
5. 熟知IC設(shè)計(jì)流程
6. 對(duì)工藝、封裝、測(cè)試等有一定認(rèn)知
7. 英、漢語(yǔ)讀寫流利
8. 主動(dòng)、自信、有團(tuán)隊(duì)合作精神
1. 獨(dú)立完成板級(jí)原理圖的設(shè)計(jì),器件選型,系統(tǒng)方案的選擇,器件采購(gòu),器件管理,焊接,PCB 外包以及最后的完整的板級(jí)交付。
2. 在基于FPGA 的SoC復(fù)雜驗(yàn)證平臺(tái)設(shè)計(jì)過(guò)程之中, 起著關(guān)鍵的作用.
3. 能獨(dú)立完成一般難度的板級(jí)設(shè)計(jì)包括建庫(kù), 原理圖,PCB layout, Gerber, Bom, 焊接等
職位要求:
1. 電子或相關(guān)專業(yè)本科或碩士畢業(yè), 具有原理圖設(shè)計(jì)& PCB 設(shè)計(jì)的工作經(jīng)驗(yàn)
2. 熟練使用Cadence Orcad, Allegro 軟件.
3. 在如下領(lǐng)域具有扎實(shí)的理論知識(shí): 信號(hào)完整性,電源完整性,IBIS, S 參數(shù),C語(yǔ)言,HSPICE 模型以及器件, PCB, 以及FPGA, DSP, ARM 等構(gòu)架.
4. 良好的溝通技巧與團(tuán)隊(duì)合作精神, 熟練使用英語(yǔ)與中文
1. 通信、電子信息、微電子等相關(guān)專業(yè)碩士以上學(xué)歷;
2. 5年以上ASIC前端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),參與芯片從spec到最后成功tape-out的完整過(guò)程;
3. 具備堅(jiān)實(shí)的數(shù)字電路基礎(chǔ),熟練掌握數(shù)字IC設(shè)計(jì)流程相關(guān)工具;
4. 對(duì)RISC CPU/MCU架構(gòu)有清晰了解,并有相關(guān)產(chǎn)品工作經(jīng)驗(yàn);
5. 熟悉UNIX/LINUX操作系統(tǒng),熟練掌握C語(yǔ)言;
6. 有強(qiáng)烈的責(zé)任心,嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ髯黠L(fēng)和優(yōu)良的團(tuán)隊(duì)合作精神,有項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)者尤佳;
工作職責(zé):
1. 參與spec的制定,模塊劃分,并對(duì)各模塊設(shè)計(jì)提出指導(dǎo)性意見和建議;
2. 配合模擬設(shè)計(jì)人員完成對(duì)芯片各模塊的整合,配合layout工程師完成芯片后端設(shè)計(jì)工作;
3. 全程參與芯片從RTL設(shè)計(jì)到最后tape out的各個(gè)流程的工作;
4. 設(shè)計(jì)芯片測(cè)試方案,指導(dǎo)和配合測(cè)試人員完成對(duì)芯片的測(cè)試工作;
5. 配合銷售和技術(shù)支持工程師解決芯片在市場(chǎng)上遇到的各類問(wèn)題;
1. 從事包括電路設(shè)計(jì)、調(diào)試以及測(cè)試工作
2. 設(shè)計(jì)方案及計(jì)劃書編制,試驗(yàn)環(huán)境搭建;
3. PLD/FPGA原電路設(shè)計(jì)及仿真,相關(guān)外圍電路的設(shè)計(jì)及PCB設(shè)計(jì);
4. 電路信號(hào)分析及性能優(yōu)化;
5. 單片機(jī)或微處理器軟件的開發(fā);
6. 負(fù)責(zé)電子設(shè)計(jì)過(guò)程中各個(gè)階段文檔編寫;
職位要求:
1. 計(jì)算機(jī)、電子或自動(dòng)化相關(guān)專業(yè),碩士以上學(xué)歷。
2. 兩年以上電子設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),精通PLD、FPGA設(shè)計(jì);精通主流輔助設(shè)計(jì)高級(jí)描述語(yǔ)言;
3. 熟悉各類單片機(jī)編程及ARM或MIPS體系結(jié)構(gòu),
4. 熟悉數(shù)模混合硬件電路和PCB設(shè)計(jì),有EMI/EMC相關(guān)經(jīng)驗(yàn)
5. 熟練使用OrCAD、PADS、Protel等設(shè)計(jì)工具進(jìn)行電路設(shè)計(jì),具有實(shí)際設(shè)計(jì)、調(diào)試多層高速電路板的經(jīng)驗(yàn)
1. 負(fù)責(zé)相關(guān)嵌入式產(chǎn)品的軟件/驅(qū)動(dòng)/操作系統(tǒng)等開發(fā)及優(yōu)化;
2. 參與產(chǎn)品的架構(gòu)設(shè)計(jì),并對(duì)相關(guān)的發(fā)展方向進(jìn)行研究;
職位要求:
1. 電子、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè),碩士以上學(xué)歷;
2. 3年以上ARM嵌入式平臺(tái)工作經(jīng)驗(yàn) 了解Linux底層驅(qū)動(dòng)程序的設(shè)計(jì)開發(fā),具有Linux驅(qū)動(dòng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3. 了解嵌入式Linux平臺(tái)網(wǎng)頁(yè)編程, TCP/IP協(xié)議編程API接口;
4. 能夠獨(dú)立進(jìn)行基于嵌入式平臺(tái)的硬件原理設(shè)計(jì)及調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
5. 有數(shù)字電視/機(jī)頂盒設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
6. 有安防監(jiān)控行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
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